第1457章 碳基芯片与生命之水

第1457章 碳基芯片与生命之水 (第1/2页)

月球超大型强子对撞机工程，备受全世界瞩目。
　　
　　毕竟这是属于物理学界的超级工程，也代表着华夏物理学界在逐步走向巅峰。
　　
　　同样也代表着，华夏作为一个世界级强国，对地球人类科研所做的贡献。
　　
　　在此之前，华夏在宇宙物理方面，正式超越了欧美，成为世界宇宙物理方面的领头羊。
　　
　　而现在，华夏将在其他物理领域，逐步赶超欧美，打破这几百年来世界物理格局。
　　
　　项目总投资达到了2000亿人民币，这么大的投资，别说是在月球了，就是在地球上，目前全世界也就只有华夏能搞。
　　
　　刘韬出席会议，在这场会议结束后，他就离开京城，来到了昆市盘山科学院计算材料研究所。
　　
　　就在京城的时候，刘韬得到了秘书汇报的好消息，碳基芯片终于完成了！
　　
　　碳基芯片，这是刘韬几年前就搞出来的，用在‘盘山’号宇宙飞船，现在所用的宇宙飞船，量子计算机所用的芯片，全部都是碳基芯片。也正是用量子计算机，才承载着人工智能。
　　
　　但是对于他拿出的碳基芯片技术，消化可没有那么容易。
　　
　　负责这方面工作的，便是盘山科学院计算材料研究所。
　　
　　计算材料研究所，专门组织成立了碳基芯片项目，并且建立全新的实验室。
　　
　　在此之前，华夏能够小批量生产的，便是1nm芯片，这已经达到硅基芯片的天花板了。
　　
　　世界主流芯片，是7nm芯片，这普遍用于高端的手机、笔记本电脑、平板电脑、数据中心和云计算、游戏机、矿机芯片等等。
　　
　　至于5nm芯片，则是用于顶端智能手机、顶端个人电脑和服务器、人工智能和机器学习、自动驾驶、物联网设备，主要是应用于高端设备和高性能计算领域。随着技术的进步和生产规模的扩大，预计未来7年5nm芯片会逐渐普及到更多类型的电子产品中。
　　
　　而5nm芯片，也是华夏不单独出口的顶端芯片，出口的都是成品。
　　
　　至于3nm芯片，都是处于小规模生产，所用的领域和产品就更少了，预计要再过几年，才会允许投放到市场。
　　
　　自从华夏掌握芯片领域，在芯片方面市场应用，就有意识地规划。
　　
　　而1nm芯片，那更是全部用于科研设备，甚至外界绝大部分人都并不知道，华夏已经实现了1nm芯片。
　　
　　现在所用的芯片，基本上都是硅基芯片，其天花板已经出现。
　　
　　也正是如此，从几年前开始，刘韬就有意识地在布局碳基芯片。
　　
　　或者说，不仅仅华夏在布局碳基芯片，欧美也都在布局碳基芯片，希望借助碳基芯片，在芯片领域实现对华夏的弯道超车。
　　
　　刘韬来到计算材料研究所，在所长陈立群的陪同下来到实验室。
　　
　　刚抵达实验室的时候，实验室里相当的安静。
　　
　　一群发际线有些危险的研究人员，正围在一台约莫两人高的实验设备的旁边，由其中一名研究人员小心地调试着什么。
　　
　　这些研究人员，每一个都是该领域获得博士学位，在研究方面能力都极强，是真正的人材。
　　
　　很快，惊叹的声音从人群中渐渐传开。
　　
　　看着那些研究员脸上兴奋的表情，刘韬不用问都能猜到，他们应该是发现了什么不得了的东西。
　　
　　刘韬轻笑，这碳基芯片，全世界没有人比他更懂了。
　　
　　这些研究员努力在研究的东西，都是他玩剩下的。
　　
　　刘韬的到来，让实验室更是兴奋。
　　
　　毕竟他们都知道，刘韬在这方面是真正的权威。
　　
　　他们看的资料，学习的书，很多就是刘韬所写的。
　　
　　他们变秃了，也变强了！
　　
　　但是他们都觉得，比不上刘韬。
　　
　　接下来，当着刘韬的面，他们重新生产碳基芯片。
　　
　　生产一枚芯片是一件相当复杂的事情，以硅晶圆为衬底，将一层一层的光罩往上叠加，像堆乐高玩具一样堆起来，最终才能得到一片完整的芯片。
　　
　　这听起来似乎很容易，但是要知道，这些可都是nm尺寸，以及这其中包含了复杂的IC设计以及光刻工艺等等，真正高端芯片，全世界能够生产出来的国家，都一只手数得过来。
　　
　　能否生产一枚符合市场期待的芯片，早已经成为了衡量一个国家电子工业基础的重要指标。
　　
　　而能够生产顶端芯片，目前全世界就华夏能够生产。
　　
　　华夏，在全世界占据着芯片研制的几乎市场，至于曾经欧美的芯片生产公司，都因为性价比竞争不过，破产倒闭了。
　　
　　过去一年，华夏半导体行业的晶圆产能达到了2亿6000万片（等效为8寸晶圆）！
　　
　　而这些晶圆，又产出了数以万亿计的芯片！
　　
　　在硅基芯片走到技术的尽头，下一代半导体技术的突破方向成了必然选择。
　　
　　而华夏选择的下一代半导体技术，便是碳基芯片。
　　
　　碳基芯片，无疑是能替代传统硅基芯片的颠覆性方案，毕竟硅基芯片的超高速度、极低功耗和潜在的可柔性化，完全可以突破硅基芯片的物理极限。
　　
　　在硅基芯片面临的物理极限，进一步微缩面临量子遂穿效应和发热问题，也就是摩尔定律放缓。还有功耗方面，5nm以下制程的漏电和能耗问题日益严重，制约算力提升。
　　
　　而碳基方面，优势就明显了。比如在电子迁移率方面，碳基材料是硅基材料的143倍以上，在导热性方面，碳基材料是硅基材料的33倍以上，机械强度方面，硅基材料是很脆的，而硅基材料柔性可弯曲。
　　
　　现在实现了碳基芯片的技术突破，接下来就是从实验室到小批量试生产。
　　
　　这些小批量试生产的碳基芯片，将会优先应用在高频雷达、太空电子设备、生物传感器等方面。
　　
　　这也意味着，刘韬不用再自己去制作碳基芯片了，想要碳基芯片直接调用即可。
　　
　　丝毫不夸张地说，在未来，碳基芯片将会逐步取代硅基芯片。
　　
　　当然，这种取代是一个逐渐的过程，而不是一蹴而就。
　　
　　刘韬心情挺不错的，特意和这些研究员一起吃饭，勉励他们。
　　
　　和刘韬一起吃饭，这些研究员可开心坏了，就是老了，都觉得可以和孙子孙女吹牛逼。
　　
　　越是在科研这条路走得越远，越是能够明白，刘韬的厉害，那是让他们都看不到刘韬的背影。
　　
　　刘韬在碳基芯片方面的研究，他们用了数年才吃透掌握，谁知道刘韬是不是掌握更先进的技术呢。
　　
　　

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